一种墙地面瓷砖干法铺装系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种墙地面瓷砖干法铺装系统，属于装修施工技术领域，其通过开槽后的瓷砖配合专用连接模块对瓷砖进行机械式连接安装，无需加装砖缝卡和调平器。连接模块安装后配合胶类填充剂粘接及美缝处理，可实现现场瓷砖快速铺装，所有连接件完全隐藏，不影响铺装效果，模块间结构紧密契合，提高了瓷砖连接强度，有效避免瓷砖产生空鼓及使用过程中脱落，铺贴精准度高，铺装牢固，具有一定的抗震功能，铺贴后瓷砖可直接负重使用，无需等待湿法施工的养生周期，避免了传统湿法施工的工艺方法，大幅缩短了现场施工周期，摆脱了对传统手艺人的依赖，减低了人工成本。本实用新型适用于瓷砖、岩板、石材等墙面地面材料的干法铺装。
基本信息
专利标题 ：
一种墙地面瓷砖干法铺装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121631932.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
CN216690246U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
巫敏田素杰马涛郑涛东
申请人 ：
成都百威凯诚科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流西南航空港黄龙大道一段642号
代理机构 ：
成都聚蓉众享知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭明月
优先权 ：
CN202121631932.8
主分类号 ：
E04F21/18
IPC分类号 ：
E04F21/18 E04F21/22
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F21/00
建筑装修工程用的器具
E04F21/18
安放墙或顶棚的平板的器具
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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