公区走廊墙地瓷砖干法铺装结构
授权
摘要
本申请公开了一种公区走廊墙地瓷砖干法铺装结构，涉及建筑装修技术领域，包括结构楼板和两个墙体，结构楼板的上方设置有地砖，地砖包括第一瓷砖和第一PP固定框，且相邻地砖之间设置有第一防霉密封胶结构；墙体通过锚固组件固定连接有若干横向龙骨，若干横向龙骨沿墙体的高度方向间隔排布，横向龙骨粘接有墙砖，横向龙骨固定连接有横向支撑条，墙砖的下端抵接于横向支撑条的上表面、墙砖的上端开设有用于容纳横向支撑条的让位槽，位于最下方的墙砖和地砖之间设置有第二防霉密封胶结构，相邻墙砖设置有第三防霉密封胶结构。本申请不仅解决瓷砖空鼓问题，而且干法铺装不受温度、时间、作业环境限制，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
公区走廊墙地瓷砖干法铺装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021331296.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212984482U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
戴磊田雪晶金鹭云齐梦辛明朗
申请人 ：
北京建工新型建材有限责任公司
申请人地址 ：
北京市西城区南礼士路19号1号楼3层301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021331296.2
主分类号 ：
E04F15/08
IPC分类号 ：
E04F15/08 E04F15/024 E04F21/20
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/08
只用石料或其他石类材料制作的，例如，混凝土的，玻璃的
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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