工字型结构对称双片陶瓷过流保护元件
专利权的终止
摘要
一种工字型结构对称双片陶瓷过流保护元件,包括二片陶瓷热敏电阻、和一个工字型结构件,其特征在于所述陶瓷热敏电阻两侧电极分别焊接有金属引脚,二片陶瓷热敏电阻以垂直方向对称地分置于工字型结构件的两侧,工字型结构件材质为陶瓷或高分子耐高温绝缘材料,二片陶瓷热敏电阻的电阻值匹配。本实用新型占线路板空间比较小,二片陶瓷热敏电阻没有由于散热环境不同造成电阻变化大小不一问题,电极引出结构无十字交叉布线、使用方便,适用于大批量表面贴装生产。
基本信息
专利标题 :
工字型结构对称双片陶瓷过流保护元件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620041447.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-28
授权号 :
CN2909475Y
授权日 :
2007-06-06
发明人 :
校正
申请人 :
上海思麦电子有限公司
申请人地址 :
201201上海市浦东新区合庆镇勤奋工业小区100号
代理机构 :
上海申汇专利代理有限公司
代理人 :
俞宗耀
优先权 :
CN200620041447.4
主分类号 :
H01C7/13
IPC分类号 :
H01C7/13 H01C7/02 H01C7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/13
电流响应的
法律状态
2014-06-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583127384
IPC(主分类) : H01C 7/13
专利号 : ZL2006200414474
申请日 : 20060428
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 20130428
号牌文件序号 : 101583127384
IPC(主分类) : H01C 7/13
专利号 : ZL2006200414474
申请日 : 20060428
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 20130428
2011-02-23 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101070202666
IPC(主分类) : H01C 7/13
专利号 : ZL2006200414474
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海思麦电子有限公司
变更后权利人 : 苏州晶讯科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201201 上海市浦东新区合庆镇勤奋工业小区100号
变更后权利人 : 215163 苏州高新区东渚镇培源路2号
登记生效日 : 20110111
号牌文件序号 : 101070202666
IPC(主分类) : H01C 7/13
专利号 : ZL2006200414474
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海思麦电子有限公司
变更后权利人 : 苏州晶讯科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201201 上海市浦东新区合庆镇勤奋工业小区100号
变更后权利人 : 215163 苏州高新区东渚镇培源路2号
登记生效日 : 20110111
2007-06-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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