自动贴胶装置

专利权的终止

摘要

一种自动贴胶装置，其用于贴附一薄膜于一电子装置表面上，其中自动贴胶装置包括一底座、一动力单元及一控制单元。底座表面设置有一下模板，且下模板的上表面可容置电子装置。动力单元连接于下模板一端，并使下模板可前后滑动于底座上。而控制单元电性连接于动力单元以控制其下模板移动。

基本信息

专利标题：

自动贴胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620045569.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-09-06

授权号：

CN200948688Y

授权日：

2007-09-19

发明人：

顾群

申请人：

英华达(上海)科技有限公司

申请人地址：

201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

李勇

优先权：

CN200620045569.0

主分类号：

B32B37/02

IPC分类号：

B32B37/02 B32B37/10 B32B41/00 B32B39/00

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B32

层状产品

B32B

层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品

B32B37/00

用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接

B32B37/02

以层压步骤的顺序为特征的，例如，通过在连续层压工位上加入新层

法律状态

2013-11-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101536122657
IPC(主分类) : B32B 37/02
专利号 : ZL2006200455690
申请日 : 20060906
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 20120906

2007-09-19 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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