塞子结构及电子装置的壳体
专利权的终止
摘要
本实用新型系揭露一种塞子结构及电子装置的壳体，用于将塞子结构组合至壳体，以封闭壳体的开孔。此塞子结构的特征在于包含有一柱体、一盖体及一定位部，且盖体垂直连接于柱体上端，定位部则设置于柱体的侧壁。其中，当柱体被置入壳体的开孔中，同时，定位部与开孔的内壁嵌合时，盖体可正确的覆盖住开孔，以达到封闭开孔的目的，并可兼顾美观及实用等功效。
基本信息
专利标题 ：
塞子结构及电子装置的壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620046556.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-29
授权号 ：
CN200953692Y
授权日 ：
2007-09-26
发明人 ：
关天升
申请人 ：
英华达(南京)科技有限公司
申请人地址 ：
210006江苏省南京市仙鹤街100号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN200620046556.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/00
相关图片
法律状态
2016-11-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687373383
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2006200465565
申请日 : 20060929
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 20150929
号牌文件序号 : 101687373383
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2006200465565
申请日 : 20060929
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 20150929
2007-09-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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