防水空心砖

专利权的终止

摘要

防水空心砖，涉及一种建筑结构构件，尤其是涉及一种防水空心砖。提供一种结构较为合理，防水性能良好的防水空心砖。为空心柱状体，在砖体顶部设有至少1个通孔，通孔与砖体内腔联通，在砖体顶部设有水平纵向布线沟，用于布设各种电线和线体，在砖体顶部水平纵向布线沟两侧分别设有水平纵向凹凸线沟，用于上下层砖体之间的防水拼装联接，在砖体两侧面与顶部联接处设有水平纵向施工缝，用于对上下层砖体之间的固接，在墙体两侧面设有至少1根竖向沟缝，用于贴外砖或作为美术线条。

基本信息

专利标题：

防水空心砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620060701.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-23

授权号：

CN2934428Y

授权日：

2007-08-15

发明人：

罗元明

申请人：

罗元明

申请人地址：

363103福建省龙海市白水镇楼埭村

代理机构：

厦门南强之路专利事务所

代理人：

马应森

优先权：

CN200620060701.5

主分类号：

E04C1/39

IPC分类号：

E04C1/39