一种免立模的墙底防水空心砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种免立模的墙底防水空心砖，它包括顶砖体(1)，顶砖体(1)两侧端的下方均连接有竖直设置的侧砖体(2)；两个侧砖体(2)之间设有浇筑腔(3)，浇筑腔(3)向下开口设置；所述顶砖体(1)上设有浇筑口(4)，浇筑口(4)与浇筑腔(3)连通；顶砖体(1)上有多个水平均匀分布的第一通孔(5)，侧砖体(2)上设有多个竖直均匀分布的第二通孔(6)。本实用新型不仅操作使用简单，拿取使用方便，还能够缩短施工时间和提高施工质量。
基本信息
专利标题 ：
一种免立模的墙底防水空心砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020508548.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211873519U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
王嘉彬卢路冯建雄叶兆武叶澔霖
申请人 ：
浙江慧筑材料科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市浦江县郑家坞镇江桥路1号、3号
代理机构 ：
杭州新源专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴添添
优先权 ：
CN202020508548.8
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04G21/00 E04B2/26
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
