扣合结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种扣合结构，其利用简单的几何形状所构成的扣合座，并再搭配一被引导销，以使得于盖体盖合时，被引导销可经由扣合座所设计之卡扣面而被固定，达成扣合之目的，且也可经由此卡扣面，而再次脱离此扣合座，另外，特别强调本实用新型所设计之扣合座与被引导销，皆可分别与本体及盖体，以一体成形之方式直接成形，所以不需另外制程来安装此扣合结构，非常省时又快速，并且使用时，可快速地组装。

基本信息

专利标题：

扣合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620061045.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-30

授权号：

CN2932920Y

授权日：

2007-08-08

发明人：

施正泰

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620061045.0

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K7/00 G12B9/04