扣合结构
专利权的终止
摘要

一种扣合结构,应用于电子产品上发热芯片的散热技术中,该扣合结构包括一风扇底座,该风扇底座四周边缘上设置有若干扣合体,这些扣合体均包括一挡体和一扣合块,该挡体为从风扇底座边缘不同两点向外延伸的一封闭结构,所述扣合块从风扇底座边缘延伸出且位于风扇底座边缘和挡体之间,另外该扣合结构包括一风扇盖,该风扇盖四周边缘配合扣合体设置有若干扣合钩,这些扣合钩相对应扣合块设置,且这些扣合钩的两侧均设置有一弹力体,依靠上述结构可牢靠地将散热风扇固定于散热系统中。

基本信息
专利标题 :
扣合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720050898.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-28
授权号 :
CN201038146Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
李坤政
申请人 :
佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司;汉达精密科技股份有限公司
申请人地址 :
528308广东省佛山市顺德区伦教街道熹涌伦兴中路一号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720050898.9
主分类号 :
H01L23/40
IPC分类号 :
H01L23/40  H05K7/12  H05K7/20  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2013-06-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101475522593
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2007200508989
申请日 : 20070428
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20120428
2008-04-30 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
变更后权利人 : 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 广东省佛山市顺德区伦教街道熹涌伦兴中路一号,邮编 : 528308
变更后权利人 : 广东省佛山市顺德区伦教街道熹涌伦兴中路一号,邮编 : 528308
登记生效日 : 20080321
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 汉达精密科技股份有限公司
变更后权利人 : 无
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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