电子零件胶封模具以及电子零件胶封后的脱出装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种电子零件胶封模具以及利用所述模具胶封电子零件后的脱出装置。一种电子零件胶封模具，包括一上模和一下模，在上模和下模上对应设置有形成电子零件胶壳的数个胶壳模穴，在所述下模上设有作为输送电子零件胶壳原料的浇道；其特征在于，在所述模具还包括一设置有数支顶针的模座；至少在所述下模的每一胶壳模穴底部有至少一通孔；当所述下模放置于所述模座上时，至少在所述下模的每一胶壳模穴中有一支顶针通过所述通孔突出于所述胶壳模穴的底部。采用本实用新型所述模具胶封后的电子零件，可以通过所述脱出装置从所述下模中脱出；由于脱出时所述胶封后的电子零件各部分基本平均受力，不会受到损毁，而且由于脱出装置是有电动或者气动工作，工作效率很高。
基本信息
专利标题 ：
电子零件胶封模具以及电子零件胶封后的脱出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620065253.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-30
授权号 ：
CN200957649Y
授权日 ：
2007-10-10
发明人 ：
唐立
申请人 ：
唐立
申请人地址 ：
519040广东省珠海市珠海高新区三灶科技工业园普思思泰电子厂
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
杨焕军
优先权 ：
CN200620065253.8
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/42 B29C45/27
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2009-11-25 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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