一种半导体封胶模具

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封胶模具，包括公模仁以及设置在公模仁上的母模仁，所述母模仁的四侧设置有定位槽，所述定位槽与公模仁上设置的定位块连接，所述公模仁上设置有多个容纳半导体的第一镶件，所述第一镶件中设置有容纳半导体的第一成型腔，所述第一成型腔中设置有引脚槽；所述母模仁上设置有对应第一镶件的第二镶件，所述第二镶件上设置有对应第一成型腔的第二成型腔。本实用新型设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件有助于单独加工，提升加工的精度，且设置的分型面有助于产品的封胶，排气槽有助于产品成型时排气，减少产品成型时困气，提高产品的合格率，改善产品的外观。

基本信息

专利标题：

一种半导体封胶模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922411525.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-28

授权号：

CN211518344U

授权日：

2020-09-18

发明人：

张敏曾官英

申请人：

苏州赛宏精密模具有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市花桥镇花安路2508号2号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922411525.5

主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/26 B29C45/27 B29C45/40 B29C45/34 B29C45/14 H01L21/67 B29L31/34