一种半导体器件的模封模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件的模封模具，包括上模与下模，所述上模适于在合模时与所述下模配合并围成注胶道、外部无效腔以及模封腔，所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架，所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔，该半导体器件的模封模具能够去除模封腔中残留气体，避免树脂材料固化后的模封产品中存在气泡或气孔。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件的模封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921429276.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210651596U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
鲁强龙梁明林英灿石晓磊何豆
申请人 ：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳
优先权 ：
CN201921429276.6
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/26 B29C45/27 B29C45/34 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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