一种半导体器件的模封模具
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体器件的模封模具,包括上模与下模,所述上模适于在合模时与所述下模配合并围成注胶道、外部无效腔以及模封腔,所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架,所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔,所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部,所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部,所述注胶道连通上模封腔和下模封腔,该半导体器件的模封模具能够去除模封腔中残留气体,避免树脂材料固化后的模封产品中存在气泡或气孔。

基本信息
专利标题 :
一种半导体器件的模封模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921429276.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-28
授权号 :
CN210651596U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
鲁强龙梁明林英灿石晓磊何豆
申请人 :
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 :
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
杨艳
优先权 :
CN201921429276.6
主分类号 :
B29C45/14
IPC分类号 :
B29C45/14  B29C45/26  B29C45/27  B29C45/34  B29L31/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C45/00
注射成型,即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型;所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层,如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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