用于半导体器件熔封的对位工装
授权
摘要
本发明提供了一种用于半导体器件熔封的对位工装，包括工装本体、开设在工装本体上的第一凹槽、开设在第一凹槽底面的第二凹槽及开设在工装本体上的让位槽，所述第一凹槽用于配合容纳所述器件主体；所述第二凹槽用于配合容纳所述覆盖件，所述第一凹槽和第二凹槽共同形成具有一阶梯面的阶梯槽；所述让位槽用于提供一夹具的进退空间，所述夹具用于夹持所述阶梯槽中层叠在一起的所述器件主体、所述覆盖件，并带动所述器件主体和所述覆盖件退出所述工装本体。本发明的用于半导体器件熔封的对位工装，不仅能够实现半导体器件中器件工装本体和覆盖件的快速对位，且对位精度大幅提高。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体器件熔封的对位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111477563A
申请号 ：
CN201910069284.2
公开（公告）日 ：
2020-07-31
申请日 ：
2019-01-24
授权号 ：
CN111477563B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
徐炀熊化兵周军谈侃侃邓永锋王凤英
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请人地址 ：
重庆市南岸区南坪花园14号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹丽云
优先权 ：
CN201910069284.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-08-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190124
申请日 : 20190124
2020-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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