一种高精度胶位的半导体模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度胶位的半导体模具，包括公模仁以及与公模仁配合的母模仁，所述母模仁的中心设置有注胶口，所述注胶口与公模仁上设置的胶道连接，所述胶道的两侧设置有第一镶件，所述第一镶件共有十六件，对称分布在胶道的两侧，并通过进胶口，所述胶道横向或纵向设置于公模仁的中心轴线上；所述母模仁上设置有对应第一镶件的第二镶件。本实用新型设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件不仅有助于单独加工成型，而且可以提升胶位的加工精度；有效提升了模具的使用性能以及降低了模具成本，且设置的排气槽有助于产品成型时排气，减少产品成型时困气，提高产品的合格率，改善产品的外观。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度胶位的半导体模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922411521.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-28
授权号 ：
CN211542183U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
张敏
申请人 ：
苏州赛宏精密模具有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇花安路2508号2号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922411521.7
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/27 B29C45/14 H01L21/67 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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