一种半导体致冷件封胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件封胶装置，它包括一个架子，所述的架子中间具有涂胶工位，在涂胶工位上面的架子上安装有横向设置的第一滑道，还有第一滑块安装在第一滑道内，所述的第一滑块连接第一电机，第一电机运行可以带动第一滑块在第一滑道内横向移动；所述的第一滑块中间具有长度方向朝下的转动杆，还有第二电机连接着转动杆，第二电机运行带动转动杆水平旋转；所述的转动杆下面安装有涂胶嘴，所述的涂胶嘴用管道连接供胶泵；在涂胶工位下面的架子安装有纵向设置的第二滑道，所述的第一电机、第二电机、第三电机连接控制装置；本装置具有劳动强度小、生产效率高、产品更规范的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体致冷件封胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922213739.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211125591U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈建民张文涛王丹陈磊赵丽萍钱俊有张会超李永校
申请人 ：
河南鸿昌电子有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922213739.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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