半导体泵浦的微片式激光器

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及半导体泵浦的微片式激光器，包括基座，基座内设有LD，其中微片激光器固定在微片固定支架上，微片固定支架通过紧固螺丝顶紧在基座上，或者微片固定支架通过紧固螺丝锁定在基座上，还可以在基座上、微片激光器之前设置准直和会聚透镜，采用以上结构，微片激光器固定在微片固定支架上，可以根据需要在微片固定支架内左右移动，微片固定支架可以上下左右移动，以移动泵浦点，以获得最佳输出泵浦点或可实现延长单片微片的寿命，或更换微片激光器，从而延长半导体泵浦的微片式激光器的寿命，且该结构简单紧凑，体积小。

基本信息

专利标题：

半导体泵浦的微片式激光器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620075156.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-12

授权号：

CN2927417Y

授权日：

2007-07-25

发明人：

吴砺陈卫民于云龙陈惠芳沈华杨建阳丁剑凌吉武

申请人：

福州高意通讯有限公司

申请人地址：

350014福建省福州市晋安区福兴大道39号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620075156.7

主分类号：

H01S3/05

IPC分类号：

H01S3/05 H01S3/0941