酥心烧结砖

专利权的终止

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摘要

一种建筑砌墙用酥心烧结砖，其特征是在烧结空心砖的孔洞内填有用聚苯乙烯塑料微珠加热成型的酥结。本实用新型不改变烧结砖原有外形和其它性能，而大幅提高其保温隔音性能。

基本信息

专利标题：

酥心烧结砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620078988.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-18

授权号：

CN2921145Y

授权日：

2007-07-11

发明人：

陈开博陈怀祖毕德风

申请人：

陈开博

申请人地址：

710100陕西省西安市长安区韦曲街办夏殿村125号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620078988.4

主分类号：

E04C1/40

IPC分类号：

E04C1/40

IPC结构图谱

E部——固定建筑物

E04

建筑物

E04C

结构构件；建筑材料

E04C1/00

建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件

E04C1/40

由不同材料构成的部件，例如，由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料

法律状态

2015-08-05 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101619813997
IPC(主分类) : E04C 1/40
专利号 : ZL2006200789884
申请日 : 20060518
授权公告日 : 20070711
终止日期 : 20140518

2015-03-11 ：

文件的公告送达

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101712143247
IPC(主分类) : E04C 1/40
专利号 : ZL2006200789884
专利申请号 : 2006200789884
收件人 : 陈开博
文件名称 : 专利权终止通知书

2007-07-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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