多孔保温烧结砖
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种多孔保温烧结砖，该烧结砖包括砖体和该砖体上设置的隔热孔，所述隔热孔至少有八排，相邻两排隔热孔之间相互交错，并且相邻两排隔热孔在两端部也是错位的，所述砖体的四侧面是实心连续的。由于本实用新型隔热孔排数较多，且相邻两排孔之间相互交错，有效提高了砖的隔热保温性能。
基本信息
专利标题 ：
多孔保温烧结砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820158705.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-10
授权号 ：
CN201268911Y
授权日 ：
2009-07-08
发明人 ：
翁履谦秦裕淞
申请人 ：
翁履谦
申请人地址 ：
201100上海市莘建东路198弄20号802室
代理机构 ：
长沙永星专利商标事务所
代理人 ：
周 咏
优先权 ：
CN200820158705.6
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2011-12-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101152729261
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008201587056
申请日 : 20081010
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20101010
号牌文件序号 : 101152729261
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008201587056
申请日 : 20081010
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20101010
2009-07-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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