烧结节能保温多孔空心砖
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种墙体材料，尤其是一种烧结节能保温多孔空心砖。它包括砖体，在砖体内有序地设有多个能延长导热途径的短矩形通孔和长矩形通孔，所述的砖体内排向间隔设有四排四个长矩形通孔和三排二个短矩形通孔与三个长矩形通孔。本实用新型具有能进一步延长导热途径、节能、降低空气穿插速度、变废为宝、减少环境污染和使导热系数K降低至1.43w/m2k等优点，适于建筑墙体应用。
基本信息
专利标题 ：
烧结节能保温多孔空心砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820101509.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-02-25
授权号 ：
CN201158888Y
授权日 ：
2008-12-03
发明人 ：
林少群
申请人 ：
林少群
申请人地址 ：
364011福建省龙岩市新罗区适中镇洋东村
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
周晖
优先权 ：
CN200820101509.5
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2011-04-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101066490517
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008201015095
申请日 : 20080225
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20100225
号牌文件序号 : 101066490517
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008201015095
申请日 : 20080225
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20100225
2008-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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