嵌入式烧结节能保温空心砖
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种嵌入式烧结节能保温空心砖。在砖体上开设有数排有序交错排列的矩形通孔;在砖体的上下砌面上分别开设有一至三道的嵌槽,砖体的孔洞率为35~40%。在全部或部分通孔及嵌槽内镶嵌有聚苯烯泡沫保温材料,镶嵌有保温材料的通孔及嵌槽在砖体内构成阻止热量直接传递的隔热层。本实用新型由于在通孔内镶嵌有保温材料,并且在砖体的上下砌面上也开设有镶嵌保温材料的嵌槽,从而在砖体内构成了完整的隔热层,有效地阻止了砖体内、外部的直接热传递,提高了砖体的隔热、保温效果;砌成的墙体无法直接传热,使室内热量或冷量的不易散失,具有良好的保温、隔热、隔音和节能效果。

基本信息
专利标题 :
嵌入式烧结节能保温空心砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820035918.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-20
授权号 :
CN201198623Y
授权日 :
2009-02-25
发明人 :
郭金宏
申请人 :
盐城市盐都区学富砖瓦厂
申请人地址 :
224035江苏省盐城市盐都区学富镇戚庄村
代理机构 :
南京众联专利代理有限公司
代理人 :
刘趁新
优先权 :
CN200820035918.X
主分类号 :
E04C1/40
IPC分类号 :
E04C1/40  E04B1/78  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/40
由不同材料构成的部件,例如,由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料
法律状态
2017-07-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101731961517
IPC(主分类) : E04C 1/40
专利号 : ZL200820035918X
申请日 : 20080520
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20160520
2009-02-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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