一种多孔隔音隔热自保温烧结空心砖

授权

摘要

本实用新型公开了一种多孔隔音隔热自保温烧结空心砖，涉及空心砖技术领域。一种多孔隔音隔热自保温烧结空心砖，包括砖体，所述砖体由第一砖层、第二砖层、第三砖层、第四砖层和第五砖层组成，所述第一砖层的顶部与第二砖层的底部固定连接，且第二砖层的顶部与第三砖层的底部固定连接，所述第三砖层的顶部与第四砖层的底部固定连接，且第四砖层的顶部与第五砖层的底部固定连接。本实用新型通过第一砖层、第二砖层、第三砖层、第四砖层和第五砖层分别沿砖体的竖向和横向交错分布，实现了能够通过交错产生的交错凹槽和交错凸起将不同的砖体相卡接，进而在运输过程中能够有效的防止砖体之间发生碰撞而破碎。

基本信息

专利标题：

一种多孔隔音隔热自保温烧结空心砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021773855.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN213143579U

授权日：

2021-05-07

发明人：

曾勇华

申请人：

攀枝花市乐乐能源科技有限责任公司

申请人地址：

四川省攀枝花市盐边县桐子林镇安宁工业园区

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

刘晓政

优先权：

CN202021773855.5

主分类号：

E04C1/00

IPC分类号：

E04C1/00