一种烧结空心砖
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种烧结空心砖，包括大面(2)、条面(3)、顶面(1)，以及贯穿顶面(1)的若干孔洞(5)，其特征在于：所述条面(3)的壁(3a)的厚度大于所述大面(2)的壁(2a)的厚度和所述孔洞(5)之间的肋(4)的厚度，且所述条面(3)的壁(3a)的厚度≥25mm。本实用新型的用于保温隔热墙体基层的烧结空心砖结构合理，锚固的工效和可靠性高，保温隔热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种烧结空心砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720123699.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-06
授权号 ：
CN201011029Y
授权日 ：
2008-01-23
发明人 ：
张泽民许永光丁小猷
申请人 ：
重庆市建筑节能协会
申请人地址 ：
400015重庆市渝中区上清寺路69号6楼
代理机构 ：
重庆弘旭专利代理有限责任公司
代理人 ：
周韶红
优先权 ：
CN200720123699.6
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2016-04-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101657700494
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2007201236996
申请日 : 20070306
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 20150306
号牌文件序号 : 101657700494
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2007201236996
申请日 : 20070306
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 20150306
2008-04-02 ：
实用新型专利说明书更正
号 : 04
卷 : 24
页码 : 扉页
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 重庆金诺建材有限公司
卷 : 24
页码 : 扉页
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 重庆金诺建材有限公司
2008-04-02 ：
实用新型专利公报更正
号 : 04
卷 : 24
页码 : 无
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 重庆金诺建材有限公司
卷 : 24
页码 : 无
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 重庆金诺建材有限公司
2008-01-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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