本实用新型硅传声器，是一种工艺简单的电容式硅传声器，其为振膜在上、背极在下的硅传声器结构，振膜通过悬梁与周围边框相连，振膜上有凹槽支撑振膜。振膜上设有无数小孔，配合悬臂梁结构充分释放振膜的内应力，减小振膜的刚性，提高振膜的机械灵敏度；这些小孔同时作为减小声阻的声孔和腐蚀牺牲层的孔，可以制作出小背极结构，增加背极的刚性，同时也可以减小芯片的尺寸。本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量实现。