浮动式激光切割装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
一种浮动式激光切割装置，包括主机架、珩架及其激光头，其特征在于：主机架两侧固定有驱动珩架移动的无杆气缸，定位夹紧移动钢板的永磁定位夹紧器排列在珩架的下横梁底面，激光头组装在珩架支撑架的横向导轨上，铰接在珩架支撑架上的升降气缸的活塞杆端与连接滑块上的垂直导向柱相接，升降气缸驱动珩架的垂直导向架沿导向柱同步往复移动。它解决了现有技术中不能在钢板传送过程中连续定位、切割的问题，其采用钢板夹紧、脱离切换自如的永磁定位夹紧器，使传动结构设计更加合理，钢板在传送过程中连续切割，定位迅速准确，与电磁传动相比，自动控制操作简单，有效地消除电磁场对电子控制装置的影响，显著提高激光头的切割质量和工作效率。
基本信息
专利标题 ：
浮动式激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620093104.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-07
授权号 ：
CN200951486Y
授权日 ：
2007-09-26
发明人 ：
薛笑寒林青海
申请人 ：
大连宝通工业控制有限公司
申请人地址 ：
116023辽宁省大连市甘井子区汇贤街19号
代理机构 ：
沈阳科威专利代理有限责任公司
代理人 ：
刁佩德
优先权 ：
CN200620093104.2
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/08 B23K26/42 B23K37/04 B23K37/053 B23Q7/16 B23Q3/154
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2009-01-07 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20060907
2007-09-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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