组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开了一种组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构,包括输入输出电路、标志位开关;单片机的输入端与输入电路、标志位开关相连接,单片机的输出端与输出电路相连接。输入电路为遥控电路,与单片机的输入端相连接,一组标志位开关与单片机的另一组输入端相连接,输出电路为显示电路和可控硅电路,分别与单片机的两组输出端相连接。本实用新型的目的是提供一种组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构。其有益效果是通过单片机芯片I/O端口检测一组标志位开关的接地与悬空的不同组合,确定并调用内存中不同电器的控制软件,实现不同电器的控制电路共用一个芯片也有利于单片机芯片的集约化制造。
基本信息
专利标题 :
组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620104781.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-16
授权号 :
CN2917091Y
授权日 :
2007-06-27
发明人 :
谭启仁
申请人 :
谭启仁
申请人地址 :
311213浙江省杭州市萧山区义桥镇罗峰新村一号楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620104781.X
主分类号 :
H03K17/00
IPC分类号 :
H03K17/00 G05B15/02
法律状态
2009-08-19 :
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-06-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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