一种对工件非电镀部位的屏蔽装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种对工件非电镀部位的屏蔽装置,包括屏蔽盖碗和塞块,盖碗具有一个容纳工件非电镀部位的腔室,盖碗底部设有供工件穿过的通孔,塞块与盖碗上端螺纹连接,在盖碗内紧贴盖碗底部设有环形垫圈,垫圈外径大于通孔直径,内径略小于工件直径,在垫圈上设了一个与内孔连通的缺口,垫圈套在工件非电镀部位和电镀部位的过渡区以将非电镀部位和电镀液隔离。采用上述技术方案,工件非电镀部位位于盖碗内,通过盖碗、垫圈和塞块紧密配合形成一个密闭的空间,因此对非电镀部位保护良好,产品合格率高。同时,本实用新型取消了绝缘胶带,避免了繁琐的包扎,也无需丢掉大量的绝缘胶带,既省工省时,提高了工作效率,又大大降低了加工成本。

基本信息
专利标题 :
一种对工件非电镀部位的屏蔽装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620111211.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-25
授权号 :
CN200943105Y
授权日 :
2007-09-05
发明人 :
艾青林陈发权张磊张军吕顺银蒲小琴陈厚敏雷清平罗龙富
申请人 :
重庆建设工业有限责任公司
申请人地址 :
400050重庆市九龙坡区谢家湾正街47号
代理机构 :
重庆博凯知识产权代理有限公司
代理人 :
李海华
优先权 :
CN200620111211.3
主分类号 :
C25D5/02
IPC分类号 :
C25D5/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2011-11-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101128117060
IPC(主分类) : C25D 5/02
专利号 : ZL2006201112113
申请日 : 20060825
授权公告日 : 20070905
终止日期 : 20100825
2007-09-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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