一种无油高压倍加器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种无油高压倍加器,包括金属板,金属圆盘,倍压整流板,右边倍压电容板,左边倍压电容板,倍压输出滤波电容板,电压取样板,绝缘支撑杆,倍压整流板与右边倍压电容板,左边倍压电容板,倍压输出滤波电容板连接,在右边倍压电容板与左边倍压电容板与倍压输出滤波电容板之间设置支撑杆,倍压输出滤波电容板与电压取样板之间支撑固定支撑杆;倍压整流板、右边倍压电容板、左边倍压电容板及倍压输出滤波电容板的低压端固定在金属板上;倍压整流板、左、右倍压电容板的另一端及倍压输出滤波电容板的高压端分别固定在金属圆盘上,本实用新型无漏油现象,结构合理,装配简单。倍加器的空间电场分布均匀,减少倍加器的空间放电。
基本信息
专利标题 :
一种无油高压倍加器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620113051.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-24
授权号 :
CN2914324Y
授权日 :
2007-06-20
发明人 :
孙雪平刘仁杰唐景庭姚琛
申请人 :
北京中科信电子装备有限公司
申请人地址 :
100036北京市海淀区复兴路乙20号汇通商务楼北门44号办公楼2层东段
代理机构 :
北京中海智圣知识产权代理有限公司
代理人 :
曾永珠
优先权 :
CN200620113051.6
主分类号 :
H01L21/265
IPC分类号 :
H01L21/265 H01L21/425 H01J37/317
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/26
用波或粒子辐射轰击的
H01L21/263
带有高能辐射的
H01L21/265
产生离子注入的
法律状态
2011-06-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101083093822
IPC(主分类) : H01L 21/265
专利号 : ZL2006201130516
申请日 : 20060424
授权公告日 : 20070620
终止日期 : 20100424
号牌文件序号 : 101083093822
IPC(主分类) : H01L 21/265
专利号 : ZL2006201130516
申请日 : 20060424
授权公告日 : 20070620
终止日期 : 20100424
2007-06-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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