高压倍加器整流板
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开了一种高压倍加器整流板，包括印制板、限流电阻、高频高压整流硅堆、焊盘和单芯插座，其中焊盘为五行，五行焊盘与印制板中心等距对称分布在印制板上，焊盘之间连接有高频高压整流硅堆或限流电阻。为了增加焊盘之间的沿面放电的距离，在印制板上开有开槽。本实用新型结构简单，元件分布均匀合理，采用对称倍压整流形式，倍压级数20级，40倍。
基本信息
专利标题 ：
高压倍加器整流板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620113055.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-24
授权号 ：
CN200959328Y
授权日 ：
2007-10-10
发明人 ：
孙雪平刘仁杰姚琛蔡先武
申请人 ：
北京中科信电子装备有限公司
申请人地址 ：
100036北京市海淀区复兴路乙20号汇通商务楼北门44号办公楼2层东段
代理机构 ：
北京中海智圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾永珠
优先权 ：
CN200620113055.4
主分类号 ：
H01J37/248
IPC分类号 ：
H01J37/248
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/02
零部件
H01J37/248
与高压电源有关的部件
法律状态
2009-06-17 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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