本实用新型为一种模拟转接卡结构，特别指一种适于将MS Micro存储卡模拟为MS Duo存储卡使用的转接卡，是由外壳、绝缘件及多个转接端子组成，该外壳是采用塑料构成的上壳盖及下壳盖超声波熔接组成存储卡外型，该多个转接端子被绝缘件固定成排列状，各转接端子具有一内接端及一外接端，其内接端设有一接触弹片，该接触弹片具有一固定端与转接端子的内接端结合，及一自由端与存储卡插入方向呈同向延伸，由此组成模拟转接卡。