具高可靠度的电路结构
专利权的终止
摘要
本实用新型的基板二侧覆盖有厚铜层，其厚度约为200至500um，其厚铜层经过加工处理后形成有复数个以线路间隔相互区隔的线路；其中，该线路间隔中设置有非导电材质的填充材，并于厚铜层的上、下表面利用黏贴层设置有铜膜层所构成的电路架构，以藉由该填充材的设置，使线路间隔中不会存在有空泡，以维持该电路架构的可靠度。
基本信息
专利标题 ：
具高可靠度的电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620117689.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-05
授权号 ：
CN2919784Y
授权日 ：
2007-07-04
发明人 ：
钟强许国祥吴奇颖
申请人 ：
瀚宇博德股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县观音乡树林村工业四路9号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200620117689.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2013-07-31 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101499722367
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006201176897
申请日 : 20060605
授权公告日 : 20070704
终止日期 : 20120605
号牌文件序号 : 101499722367
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006201176897
申请日 : 20060605
授权公告日 : 20070704
终止日期 : 20120605
2007-07-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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