一种高可靠、小型化厚膜电路模块
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摘要
一种高可靠性、小型化厚膜电路模块，它由上电路板层（1）、下电路板层（2）、中间板层（3）和一组用于连接并固定各板层的连线（4）组成。所述上、下电路板层均为厚膜混合集成电路板，混合集成的表贴元器件（5）分布于上电路板层的上表面和下电路板层的下表面；中间板层采用Al2O3陶瓷板，为电气绝缘层；各板层均设有位置完全对应的通孔；电路板层设有与电路板具有电气连接的通孔焊盘（6）；连线穿过各板层通孔并与上、下电路板层的通孔焊盘焊接；通过连线和焊接实现不同电路板层之间的电气连接，同时将各板层固定成为一个整体。本实用新型的优点是采用多层厚膜电路板紧密贴合，电路模块结构紧凑、集成度高、体积小、可靠性好。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠、小型化厚膜电路模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922276255.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211531415U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
郭宏基张海丹王小雄
申请人 ：
西安博航电子有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西安高新区创业大道39号标准厂房B1副楼2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922276255.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14 H05K1/18 G01C19/72
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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