一种厚铜电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种厚铜电路板，包括有基板层和设置在基板层上的线路层，线路层的上表面开设有贯穿至基板层的上表面的若干槽孔，槽孔内填充有防焊填充物，防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，线路层和防焊填充物的上表面上覆盖有防焊层，线路层的厚度为280‑290um，本实用新型在线路层的槽孔内先设置防焊填充物，并使防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，然后再在线路层和防焊填充物的上表面上覆盖防焊层，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种厚铜电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122996178.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216600207U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202122996178.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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