一种抗干扰厚膜电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗干扰厚膜电路板，包括板体，板体上划分非敏感区以及敏感区，板体围绕非敏感区设置抗干扰电路，板体围绕敏感区设置金属网结构；所述抗干扰电路包括电感线圈、电容以及电阻，电感线圈、电容以及电阻通过导线连接成环状抗干扰电路；所述金属网结构包括网片以及电感，所述电感设有若干个，且均匀连接在网片上；本实用新型将厚膜电路板划分非敏感区以及敏感区，板体围绕非敏感区设置抗干扰电路，抗干扰电路对非敏感区的厚膜电路元器件进行抗干扰保护，板体围绕敏感区设置金属网结构，金属网结构对板体的敏感区的厚膜电路元器件进行磁屏蔽抗干扰保护，如此本实用新型对整个厚膜电路板进行抗干扰保护，提高厚膜电路板工作稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种抗干扰厚膜电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122989097.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216531914U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
熊良涛涂火军
申请人 ：
武汉钦辰电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市庙山办事处邬树村武汉赛鹰汽车配饰工业园车间1栋/单元6层2号1室
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘文骞
优先权 ：
CN202122989097.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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