一种多层厚铜电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体揭示了一种多层厚铜电路板，包括第一导线板、绝缘板和第二导线板，第一导线板的底部固定连接有接地板，绝缘板的底部固定连接有导热硅胶垫，绝缘板的顶部固定连接有缓冲垫，第二导线板的顶部固定连接有电源板，导热硅胶垫的底部与电源板的顶部相固定连接，缓冲垫的顶部与接地板的底部相固定连通，缓冲垫、导热硅胶垫以及绝缘板的顶部均开设有接线孔；本实用新型通过设置的绝缘板、通风孔、导热硅胶垫、导热硅胶柱，高了该装置的导热效果，避免该装置在使用时堆积大量的热量，有效的延长了该装置的使用寿命，通过设置的缓冲垫，能够降低外界冲击力对该装置造成的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种多层厚铜电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921583121.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210609853U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
杨卫民
申请人 ：
新干县亿星电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市新干县城南工业园区（江西汉为曙天科技有限公司内）
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
高远
优先权 ：
CN201921583121.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-09-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190923
授权公告日 : 20200522
终止日期 : 20200923
申请日 : 20190923
授权公告日 : 20200522
终止日期 : 20200923
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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