一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板,在陶瓷基板上设置有电子浆料层,所述电子浆料层上分别设置有厚膜层和覆铜层,所述覆铜层上设置有第一电路图形;所述厚膜层上设置有第二电路图形在同一块陶瓷基板上,本实用新型的陶瓷电路板上既有印刷形成的0.005‑0.1mm印刷电路部分,又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份,使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电;既有低电压也可以有高电压。

基本信息
专利标题 :
一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920932594.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-20
授权号 :
CN211606923U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
张昕
申请人 :
天津荣事顺发电子有限公司
申请人地址 :
天津市河北区铁东路街张兴庄大道77号
代理机构 :
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 :
韩帅
优先权 :
CN201920932594.8
主分类号 :
H05K1/09
IPC分类号 :
H05K1/09  H05K3/12  H05K1/03  
法律状态
2021-08-03 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/09
登记生效日 : 20210722
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 天津荣事顺发电子有限公司
变更后权利人 : 上海铠琪科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 300402 天津市河北区铁东路街张兴庄大道77号
变更后权利人 : 201800 上海市嘉定区嘉定镇博乐路70号36幢4层J
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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