高温超导陶瓷材料厚膜工艺
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15-80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。
基本信息
专利标题 ：
高温超导陶瓷材料厚膜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1031906A
申请号 ：
CN87103947.8
公开（公告）日 ：
1989-03-22
申请日 ：
1987-05-29
授权号 ：
CN1006339B
授权日 ：
1990-01-03
发明人 ：
孟广耀保广文彭定坤杨萍华付佩珍杨裕恒
申请人 ：
中国科学技术大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市金寨路96号
代理机构 ：
中国科学院合肥专利事务所
代理人 ：
童建安
优先权 ：
CN87103947.8
主分类号 ：
H01B12/06
IPC分类号 ：
H01B12/06 H01B12/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
H01B12/06
在基体上或线芯上的薄膜或线
法律状态
1992-10-14 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1990-08-22 ：
授权
1990-01-03 ：
审定
1989-03-22 ：
公开
1987-11-18 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1006339B.PDF
PDF下载
2、
CN1031906A.PDF
PDF下载
