一种带有散热风扇与电路板的组合模块
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种带有散热风扇与电路板的组合模块，用以排除一电路板运作时产生的热，其在散热风扇的顶面与底面之间具有一契合部，当散热风扇组设于电路板时，此契合部契合电路板，从而使散热风扇与电路板为相并排配置，相较于堆栈式的配置，此模块可降低整体组装后的总高度，却不影响散热风扇的出风量，此外，散热风扇组装于电路板上时，具有定位与方向性，避免了组装错误的缺点。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热风扇与电路板的组合模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620117746.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-19
授权号 ：
CN2930224Y
授权日 ：
2007-08-01
发明人 ：
王锋谷杨智凯
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200620117746.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/00 H01L23/367
法律状态
2016-07-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672084967
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006201177461
申请日 : 20060619
授权公告日 : 20070801
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101672084967
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006201177461
申请日 : 20060619
授权公告日 : 20070801
终止日期 : 无
2007-08-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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