一种适用于电连接一集成电路封装与一电路板的电连接器模块，包含：一插座连接器，包括一绝缘基座及多个导电端子；以及一信号转接板，包括一板体及多个电性传导单元。该板体具有位于两相反侧的一第一接触面及一第二接触面。各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部、一位于第二接触面的焊接部及电性连接该压接部与该焊接部的导电路径。所述压接部是由导电金属镀制而成以供所述导电端子压接，所述焊接部可与该电路板焊接。由于在该信号转接板上镀制所述压接部的工艺比在该电路板上镀制所述压接部的工艺比较较容易控制，从而能达到减少工艺时间及制造成本的效果。