适配卡散热结构
专利权的终止
摘要

一种适配卡散热结构,是用以提供适配卡上的发热组件散热,所述散热结构是包含散热体、金属风罩、以及水冷头,其中所述散热体具有导热座及多个散热片,所述导热座与所述适配卡的发热组件相贴附,又,所述金属风罩设于散热体之上,与所述散热体连接,最后,所述水冷头设于所述金属风罩之上,藉此,所述发热组件所产生的作用热经由导热座吸收后,再传导至所述散热体的鳍片上,同时所述作用热再经由热传导作用扩散于所述金属风罩上,最后由水冷头的热交换作用带走发热组件所产生的作用热,以达成其散热效果。

基本信息
专利标题 :
适配卡散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620120458.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-22
授权号 :
CN2919806Y
授权日 :
2007-07-04
发明人 :
郑家俊
申请人 :
讯凯国际股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200620120458.1
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/473  G06F1/20  G12B15/00  
法律状态
2010-09-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005918866
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006201204581
申请日 : 20060622
授权公告日 : 20070704
2007-07-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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