具有散热结构的适配卡抽取托架

专利权的终止

摘要

一种具有散热结构的适配卡抽取托架，装设于一计算机机壳中，其包含一背板、一底板及一导风罩。背板被区隔为一组装区及一通风区，其中通风区具有一第一通风孔。底板延伸于背板的一侧面，将背板分隔组装区及通风区，其中底板具有一第二通风孔，对应于第一通风孔，且底板的顶面设有至少一适配卡。导风罩设置于底板的底面而连接至背板的通风区，且覆盖第一通风孔及第二通风孔，导引空气流通于第一通风孔及第二通风孔之间，而强制空气流经适配卡表面。

基本信息

专利标题：

具有散热结构的适配卡抽取托架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620159983.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-13

授权号：

CN200993758Y

授权日：

2007-12-19

发明人：

杨俊英

申请人：

英业达股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥

优先权：

CN200620159983.4

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G06F1/18