套挂式耳机结构
专利权的终止
摘要
一种套挂式耳机结构，包含：一座体，从该座体一端延伸形成有一套耳圈并连接于该座体另一端，该座体上开设一通孔；耳机本体是一体成型构成，且该耳机本体对应套设于上述座体中，于该耳机本体一端延伸一导线自上述通孔穿设出，连接音源端所组成。使用者套挂于耳朵进行聆听时，若不慎拉扯导线，由于该座体的通孔供耳机本体导线穿过，使座体成为缓冲，避免导线不慎因过度拉伸而自耳机本体连接处断裂。
基本信息
专利标题 ：
套挂式耳机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620120866.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-05
授权号 ：
CN200956657Y
授权日 ：
2007-10-03
发明人 ：
陈国忠
申请人 ：
靖登实业有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
王杰
优先权 ：
CN200620120866.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2016-08-24 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101676316756
IPC(主分类) : H04R 1/10
专利号 : ZL2006201208667
申请日 : 20060705
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101676316756
IPC(主分类) : H04R 1/10
专利号 : ZL2006201208667
申请日 : 20060705
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 无
2007-10-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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