均温板结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种均温板结构，用以导离电子组件或LED灯的热量，其包括上壳体及封合连接于上壳体下方的下壳体。在上、下壳体的内部间设有毛细组织及工作流体，并形成有真空容腔，其中该上壳体的顶面向下成形有凹陷部，在该凹陷部的壁面上设有连通真空容腔内部的充填除气管，该充填除气管隐藏在凹陷部的内。由于将充填除气管隐藏在凹陷部内，从而利于对上、下壳体的外部表面进行加工，且能增加上、下壳体之间的结构支撑强度。
基本信息
专利标题 ：
均温板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620121138.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-17
授权号 ：
CN2938719Y
授权日 ：
2007-08-22
发明人 ：
王勤文
申请人 ：
利得基有限公司;王勤文
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余朦
优先权 ：
CN200620121138.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G12B15/00 H01L23/36
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法律状态
2009-09-09 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-08-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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