柔性电路板的连接装置
专利权的终止
摘要
本实用新型柔性电路板的连接装置，用于连接柔性电路板与电子组件，其设有提供弹力以使柔性电路板与电子组件保持良好电性接触的压制装置及将所述压制装置与柔性电路板及电子组件固持在一起的固持装置；另外本实用新型柔性电路板的连接装置进一步设有能抵消平面的不平度使压制装置更有效的抵持在柔性电路板上的柔性胶片，与现有技术相比，本柔性电路板的连接装置可直接连接柔性电路板和电子组件，连接方便，且由于压制装置的设置，能提供弹力以挤压柔性电路板使其很好的与电子组件接触，且柔性胶片的设置能抵消平面的不平度使压制装置更有效的压制在柔性电路板上，保证柔性电路板和电子组件之间良好的电性连接。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板的连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620136761.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-20
授权号 ：
CN200947479Y
授权日 ：
2007-09-12
发明人 ：
朱德祥
申请人 ：
番禺得意精密电子工业有限公司
申请人地址 ：
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620136761.0
主分类号 ：
H01R12/24
IPC分类号 ：
H01R12/24 H01R13/639
法律状态
2016-11-02 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101685480270
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2006201367610
申请日 : 20060920
授权公告日 : 20070912
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101685480270
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2006201367610
申请日 : 20060920
授权公告日 : 20070912
终止日期 : 无
2007-09-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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