底盖
专利权的终止
摘要
一种底盖，适用于半导体工艺用的炉管，炉管具有多个注入器及底座，底盖配置于炉管的底座上，底盖包括圆板及外环体。外环体配置于圆板的外缘且向圆板背向底座的一面的上方延伸，外环体具有一个缺口，缺口足以容纳注入器。
基本信息
专利标题 ：
底盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620136992.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-01
授权号 ：
CN200986397Y
授权日 ：
2007-12-05
发明人 ：
陈俊霖蔡庆文贾世玮
申请人 ：
力晶半导体股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200620136992.1
主分类号 ：
F27D5/00
IPC分类号 ：
F27D5/00 F27B17/00
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F27
炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D5/00
炉内装料的支架、屏板或类似装置
法律状态
2011-01-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101032114953
IPC(主分类) : F27D 5/00
专利号 : ZL2006201369921
申请日 : 20061101
授权公告日 : 20071205
终止日期 : 20091201
号牌文件序号 : 101032114953
IPC(主分类) : F27D 5/00
专利号 : ZL2006201369921
申请日 : 20061101
授权公告日 : 20071205
终止日期 : 20091201
2007-12-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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