热管与热传基座的结合结构
专利权的终止
摘要

一种热管与热传基座的结合结构,包括热传基座、热管及导热块;其中,热传基座上设有凹槽,而热管则平置于该凹槽中并呈扁平管状,以形成有底面与顶面,以供导热块下方的平面接触于热管的顶面而位于其上方;其中,热传基座的凹槽左、右二侧上方分别设有呈向内弯曲的侧壁,以将热管与导热块包覆于凹槽中而结合。如此,即可通过导热块压制于热管上而使热管可与热传基座作面与面的接触,达到良好的热传接触效果。

基本信息
专利标题 :
热管与热传基座的结合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620137711.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-27
授权号 :
CN200955922Y
授权日 :
2007-10-03
发明人 :
林国仁许建财刘文荣叶海瑞
申请人 :
鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 :
余朦
优先权 :
CN200620137711.4
主分类号 :
F28D15/02
IPC分类号 :
F28D15/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发,例如热管
法律状态
2014-11-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101588965354
IPC(主分类) : F28D 15/02
专利号 : ZL2006201377114
申请日 : 20060927
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 20130927
2007-10-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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