热管基座
专利权的终止
摘要

一种热管基座,包括与半导体相接的储液盒,储液盒内盛装有制冷剂,储液盒和盖板通过螺钉相接,储液盒与盖板之间设置有密封圈,热交换管与盖板焊接为一体。为了取得较好的密封效果,于储液盒上设置有一层及以上的密封凹槽,密封凹槽内设置有丁腈橡胶密封圈。为了加强密封性能,于盖板位于密封凹槽处设置有压接丁腈橡胶密封圈的压筋,该压筋突出于盖板表面。为了便于安装,于上述的储液盒底部侧面设置有装配支耳。本实用新型采用密封性良好、且不与制冷剂反应的丁腈橡胶在四个螺钉锁紧力的作用下发生变形,并挤满储液盒上的密封凹槽,从而达到密封效果。本实用新型结构简单合理、制作成本低、密封效果好、无泄露、使用寿命长。

基本信息
专利标题 :
热管基座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620066052.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-10-14
授权号 :
CN200965873Y
授权日 :
2007-10-24
发明人 :
郭建刚
申请人 :
广东新宝电器股份有限公司
申请人地址 :
528300广东省佛山市顺德区勒流镇政和南路
代理机构 :
佛山市粤顺知识产权代理事务所
代理人 :
唐强熙
优先权 :
CN200620066052.X
主分类号 :
H01L23/427
IPC分类号 :
H01L23/427  H05K7/20  F28D15/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的,例如使用热管
法律状态
2016-11-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101689447089
IPC(主分类) : H01L 23/427
专利号 : ZL200620066052X
申请日 : 20061014
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 无
2007-10-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332