磨切晶体硅的金刚石圆锯条
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种磨切晶体硅的金刚石圆锯条,为解决现有金刚石圆锯条磨切效率低的问题,其包括一个用合金钢材料制成的圆环形带状基体,基体锯口两侧和端部粘结有均匀分布的人造金刚石磨料刃层,其特征在于人造金刚石磨料刃层的基部带有沿基体走向均匀分布的凹槽、凸起或间隔分布的凹槽和凸起。圆环形带状基体上制有多个沿带状基体走向均匀分布的圆形或椭圆形通孔。其能明显提高下粉末速度和磨进速度,具有切割质量好,硅材料成品率高,加工效率明显提高,圆锯条使用寿命长和经济实用性强的优点。配套在专用机床上可以实现对单晶硅和多晶硅材料进行磨切加工,其加工效率和经济效益都远远高于现有产品。

基本信息
专利标题 :
磨切晶体硅的金刚石圆锯条
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620137970.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-30
授权号 :
CN200977625Y
授权日 :
2007-11-21
发明人 :
梁勇茂
申请人 :
梁勇茂
申请人地址 :
100011北京市西城区德外黄寺大街24号13号楼501室
代理机构 :
北京知本村知识产权代理事务所
代理人 :
韩富钢
优先权 :
CN200620137970.7
主分类号 :
B24D17/00
IPC分类号 :
B24D17/00  B24B27/06  H01L21/304  
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法律状态
2015-11-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633311560
IPC(主分类) : B24D 17/00
专利号 : ZL2006201379707
申请日 : 20060930
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20140930
2007-11-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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