金刚石晶体的研磨方法和金刚石晶体
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摘要
实现能够从主面上去除包含位错的加工变质部的金刚石晶体的研磨方法和从主面上去除了该加工变质部的金刚石晶体。准备主面的面取向为(100)的金刚石晶体，接着，在对金刚石晶体的主面实施机械研磨时，将金刚石晶体与旋转的研磨轮的接触部位处的研磨轮的旋转方向上的切线方向设为相对于金刚石晶体的<110>方向为±10°以内，对金刚石晶体的主面实施机械研磨。通过该机械研磨，使加工变质部与金刚石晶体的面取向(111)方向平行地、进而贯通地出现在金刚石晶体的主面上。接着，对金刚石晶体的主面实施CMP，去除与面取向(111)方向平行地出现的加工变质部，从而从主面上去除加工变质部。
基本信息
专利标题 ：
金刚石晶体的研磨方法和金刚石晶体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110769975A
申请号 ：
CN201980002973.X
公开（公告）日 ：
2020-02-07
申请日 ：
2019-03-14
授权号 ：
CN110769975B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
金圣祐藤居大毅大山幸希小山浩司
申请人 ：
安达满纳米奇精密宝石有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN201980002973.X
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B7/22 B24B37/10 C01B32/28 C30B29/04 C30B33/00 H01L21/304
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IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-03-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20190314
申请日 : 20190314
2020-02-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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