盘片握持器及具有该盘片握持器的盘片旋转装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开一种盘片握持器,适用于一化学机械研磨设备的一盘片旋转装置。盘片握持器包括一座体及一围篱。座体具有一承接面于其底部,用以让一盘片承接其上。围篱连接至座体的外缘,并自座体的外缘朝向座体的上方延伸。此盘片握持器可通过增设的围篱在离心力的影响下阻止在座体上的碎屑被甩离自座体。

基本信息
专利标题 :
盘片握持器及具有该盘片握持器的盘片旋转装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620147476.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-08
授权号 :
CN200988163Y
授权日 :
2007-12-12
发明人 :
蔡志铭
申请人 :
联华电子股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陈小雯
优先权 :
CN200620147476.9
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  H01L21/304  B24B47/12  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2017-01-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700189900
IPC(主分类) : B24B 29/02
专利号 : ZL2006201474769
申请日 : 20061208
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 无
2007-12-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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