汇流排散热孔模心结构
专利权的终止
摘要
一种汇流排散热孔模心结构，包括一模心，为一空心筒体；至少一磁性元件，设置于该模心内部下端处；及至少一拉环，设置于该本体内部。
基本信息
专利标题 ：
汇流排散热孔模心结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620148015.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-23
授权号 ：
CN200981099Y
授权日 ：
2007-11-28
发明人 ：
胡明德
申请人 ：
安达康科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市松江路156之2号7楼
代理机构 ：
北京挺立专利事务所
代理人 ：
皋吉甫
优先权 ：
CN200620148015.3
主分类号 ：
B22C9/10
IPC分类号 ：
B22C9/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22C
铸造造型
B22C9/00
铸型或型芯；造型工艺
B22C9/10
型芯；型芯的制造或安装
法律状态
2016-11-23 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101689446543
IPC(主分类) : B22C 9/10
专利号 : ZL2006201480153
申请日 : 20061023
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101689446543
IPC(主分类) : B22C 9/10
专利号 : ZL2006201480153
申请日 : 20061023
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 无
2007-11-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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